紅外線熱影像分析儀
Thermal Image System
熱影像分析系統是將CCD搭配特殊鏡頭來偵測物體表面所呈現的溫度，利用特殊鏡頭的特殊濾片，偵測出元件表面所散發出的熱輻射系數來呈現出物體表面的實際溫度。
本系統是先透過錄影的方式，錄下元件的turn on期間或者trun on/off的瞬間過程。最後透過後製選擇所要觀察的區段，可以用圖像(2D、3D)及數據來呈現熱的分佈，並且可追蹤定點或最熱源位置的變化，偵測溫度最高可達300℃。
在光電元件上熱的相關議題非常重要，利用此儀器將能立即的初步判斷相關原因，進而來討論可能是結構上的設計、磊晶的品質、製程上的變因或封裝後的相關問題。
規格：
Fig.1 多點溫度分析
Fig.2 剖面溫度分析
Fig.3 Time-dependent溫度分析(每個Frame間隔1/60秒)