Dual-beam FIB系統是一種在微奈米製程結構和材料分析上越來越受重視的技術。尤其是dual-beam系統具有在離子束切割時,同時使用電子束來觀察切面情況的優勢,而且可以再配合能量散射光譜儀(EDS)的輔助進行成份分析。
此技術除了可提供材料切割(橫截面觀察、定點蝕刻)外,也可進行材料添加(離子佈植、濺鍍Pt)的動作,亦可提供TEM試片的製備。